[实用新型]一种分集天线有效

专利信息
申请号: 201821934621.7 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN208889837U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 丁志强 申请(专利权)人: 深圳市正大信维通讯设备有限公司
主分类号: H01Q1/32 分类号: H01Q1/32;H01Q1/42;H01Q1/50
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 徐永雷
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开的一种分集天线,其中包括上盖和下盖,所述的上盖的内侧表面上设置有GPS陶瓷天线模块,所述的上盖的内侧表面还分别焊接有4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块,所述的4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块分别位于GPS陶瓷天线模块的两侧,还包括RG174三并线,所述的RG174三并线的一端分别与GPS陶瓷天线模块、4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块连接、另一端分别相对于的连接有GPS FAKRA公头公针、4G正端FAKRA公头公针和4G副端FAKRA公头公针。本实用新型的分集天线,可以相应的减少天线间的互相干扰,增加4G天线的隔离度,对信号强度会有很大改善,而且GPS放大电路的增益比普通的高2个dBi,平躺度、效果更好。
搜索关键词: 分集天线 陶瓷天线 副天线 主天线 公头 公针 上盖 本实用新型 内侧表面 并线 天线 放大电路 互相干扰 隔离度 增益比 平躺 下盖 正端 焊接
【主权项】:
1.一种分集天线,包括上盖和下盖,所述的上盖与所述的下盖可拆卸连接且上盖和下盖形成密闭的腔体,其特征在于,所述的上盖的内侧表面上设置有GPS陶瓷天线模块,所述的GPS陶瓷天线模块焊接在上盖的内侧表面上,所述的上盖的内侧表面还分别焊接有4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块,所述的4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块分别位于GPS陶瓷天线模块的两侧,还包括RG174三并线,所述的RG174三并线的一端分别与GPS陶瓷天线模块、4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块连接、另一端分别相对于的连接有GPSFAKRA公头公针、4G正端FAKRA公头公针和4G副端FAKRA公头公针。
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