[实用新型]一种分集天线有效
申请号: | 201821934621.7 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN208889837U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 丁志强 | 申请(专利权)人: | 深圳市正大信维通讯设备有限公司 |
主分类号: | H01Q1/32 | 分类号: | H01Q1/32;H01Q1/42;H01Q1/50 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开的一种分集天线,其中包括上盖和下盖,所述的上盖的内侧表面上设置有GPS陶瓷天线模块,所述的上盖的内侧表面还分别焊接有4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块,所述的4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块分别位于GPS陶瓷天线模块的两侧,还包括RG174三并线,所述的RG174三并线的一端分别与GPS陶瓷天线模块、4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块连接、另一端分别相对于的连接有GPS FAKRA公头公针、4G正端FAKRA公头公针和4G副端FAKRA公头公针。本实用新型的分集天线,可以相应的减少天线间的互相干扰,增加4G天线的隔离度,对信号强度会有很大改善,而且GPS放大电路的增益比普通的高2个dBi,平躺度、效果更好。 | ||
搜索关键词: | 分集天线 陶瓷天线 副天线 主天线 公头 公针 上盖 本实用新型 内侧表面 并线 天线 放大电路 互相干扰 隔离度 增益比 平躺 下盖 正端 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种分集天线,包括上盖和下盖,所述的上盖与所述的下盖可拆卸连接且上盖和下盖形成密闭的腔体,其特征在于,所述的上盖的内侧表面上设置有GPS陶瓷天线模块,所述的GPS陶瓷天线模块焊接在上盖的内侧表面上,所述的上盖的内侧表面还分别焊接有4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块,所述的4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块分别位于GPS陶瓷天线模块的两侧,还包括RG174三并线,所述的RG174三并线的一端分别与GPS陶瓷天线模块、4G主天线PCB模块和4G副天线PCB模块连接、另一端分别相对于的连接有GPSFAKRA公头公针、4G正端FAKRA公头公针和4G副端FAKRA公头公针。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市正大信维通讯设备有限公司,未经深圳市正大信维通讯设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821934621.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多旋翼无人机天线收放结构
- 下一篇:工作在毫米波段的微带贴片天线及阵列