[实用新型]浅沟槽隔离结构有效
| 申请号： | 201821936203.1 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN208923086U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 辛欣 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种浅沟槽隔离结构，所述浅沟槽隔离结构包括：衬底，所述衬底中具有第一沟槽；第一隔离层，形成于所述第一沟槽的底部及侧壁，所述第一隔离层围成有第二沟槽，所述第二沟槽包括下槽部及与所述下槽部连通的上槽部，且所述上槽部的宽度大于所述下槽部的宽度；以及第二隔离层，填充于所述第二沟槽中。本实用新型通过倾斜离子注入，使得隔离层上部的刻蚀速率大于下部的刻蚀速率，通过蚀刻工艺使隔离层上部的开口增大，形成漏斗形结构，可以避免由于绝缘材料在浅沟槽结构开口处的沉积速率大于底部的沉积速率，而造成浅沟槽结构的绝缘层中形成空洞，提高绝缘材料的填充质量，从而提高了浅沟槽隔离结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离层 浅沟槽隔离结构 下槽部 本实用新型 浅沟槽结构 绝缘材料 上槽部 衬底 刻蚀 沉积 填充 绝缘层 漏斗形结构 倾斜离子 蚀刻工艺 开口处 侧壁 连通 开口 空洞 | ||
【主权项】：
1.一种浅沟槽隔离结构，其特征在于，包括：衬底，所述衬底中具有第一沟槽；第一隔离层，位于所述第一沟槽的底部及侧壁，所述第一隔离层围成有第二沟槽，所述第二沟槽包括下槽部及与所述下槽部连通的上槽部，且所述上槽部的宽度大于所述下槽部的宽度；以及第二隔离层，填充于所述第二沟槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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