[实用新型]一种高强度保温多孔砖有效

专利信息
申请号: 201821936264.8 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN209780010U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 赵维令;柴富剑 申请(专利权)人: 铅山县万年青新型建材有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41
代理公司: 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 代理人: 张文宣
地址: 334500 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种高强度保温多孔砖,包括一号边排孔、二号边排孔和砖体,一号边排孔位于二号边排孔的下方,利用小凸起、砖体、小凹槽的相互配合,该实用新型多孔砖通过在传统多孔砖设置多个乱序的小凸起和小凹槽,使得多孔砖的砖体表面不再平滑,反而变得略有凹凸型,增强了多孔砖与砖间的灰缝材料的粘合度,提高了多孔砖的抗震性和抗压性。
搜索关键词: 多孔砖 排孔 小凹槽 小凸起 砖体 抗震性 保温多孔砖 本实用新型 砖体表面 凹凸型 抗压性 粘合度 平滑 灰缝 乱序 配合
【主权项】:
1.一种高强度保温多孔砖,包括一号边排孔(1)、二号边排孔(7)、边孔间砖体(9)和砖体(5),一号边排孔(1)位于二号边排孔(7)的下方,其特征在于:小凸起(2)位于砖体(5)的上方,小凸起(2)与砖体(5)固定连接,小凹槽(6)位于砖体(5)的上方,小凹槽(6)与砖体(5)固定连接,侧插砖体(3)位于砖体(5)的左端,侧插砖体(3)与砖体(5)粘合,一号凹槽(4)位于砖体(5)的左端,二号凹槽(8)位于位于砖体(5)的左端,边孔间砖体(9)位于一号边排孔(1)的上方,边孔间砖体(9)位于二号边排孔(7)的下方。/n
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