[实用新型]一种芯片焊接报警装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片焊接报警装置，包括支架和芯片焊接台，支架上设有第一转辊、第二转辊、第三转辊及用于上料焊带卷的放卷，焊带可依次绕过第一转辊、第二转辊和第三转辊并送至芯片焊接台，第二转辊和第三转辊之间设有接近传感器，接近传感器电性连接有控制器，控制器电性连接有声光报警器。接近传感器用于感应第二转辊和第三转辊之间是否有焊带经过，当焊带用完或者被拉断的时候，接近传感器感应不到焊带，此时声光报警器发出报警声音及灯光，提醒人员及时处理，保护了电池板或者焊接设备，保证焊接的质量，且可避免长时间当机。

主权项

1.一种芯片焊接报警装置，其特征在于：包括支架(1)和芯片焊接台(10)，所述支架(1)上设有第一转辊(3)、第二转辊(4)、第三转辊(5)及用于上料焊带卷的放卷(2)，焊带可依次绕过第一转辊(3)、第二转辊(4)和第三转辊(5)并送至芯片焊接台(10)，第二转辊(4)和第三转辊(5)之间设有接近传感器(6)，所述接近传感器(6)电性连接有控制器，控制器电性连接有声光报警器(7)。