[实用新型]一种二极管框架上胶模具有效

专利信息
申请号: 201821938116.X 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN208923048U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 段花山;孔凡伟;代勇敏 申请(专利权)人: 山东晶导微电子股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56;H01L29/861
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 杜民持
地址: 273100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种二极管框架上胶模具,包括底座和支撑块,所述支撑块设置在底座的上端面,所述顶升汽缸的上端面设置有顶升杆,所述支撑块的上端面固定连接有下模具座,所述下模具座的上端面中心位置开设有放置腔,所述下模具座的上端面对称开设有第一弧形凹槽,所述上模具座的下端面对称开设有第二弧形凹槽,所述上模具座的上端面开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽的中心位置开设有浇铸孔,所述圆形凹槽的上方设置有密封盖,本实用新型解决了现有二极管框架在上胶的过程中容易发生移动,上胶的过程较为浪费时间,效率低下,且现有一种二极管框架上胶模具的浇筑口没有设计密封装置,杂质易进入上胶腔,影响上胶过程的问题。
搜索关键词: 上胶 上端面 二极管 下模具座 圆形凹槽 模具 本实用新型 对称开设 弧形凹槽 上模具座 底座 支撑 上端面中心位置 发生移动 汽缸 顶升杆 放置腔 浇铸孔 浇筑口 密封盖 下端面 顶升
【主权项】:
1.一种二极管框架上胶模具,其特征在于:包括底座(1)和支撑块(3),所述支撑块(3)设置在底座(1)的上端面,所述支撑块(3)的侧壁固定设置有顶升汽缸(2),所述顶升汽缸(2)的上端面设置有顶升杆(4),所述支撑块(3)的上端面固定连接有下模具座(12),所述下模具座(12)的前端面设置有连接装置(5),所述下模具座(12)的上端面中心位置开设有放置腔(13),所述下模具座(12)的上端面对称开设有第一弧形凹槽(11),所述下模具座(12)的上方设置有上模具座(9),所述上模具座(9)的下端面对称开设有第二弧形凹槽(10),所述上模具座(9)的上端面开设有圆形凹槽(6),所述圆形凹槽(6)的中心位置开设有浇铸孔(8),所述圆形凹槽(6)的上方设置有密封盖(7),所述顶升汽缸(2)通过外界开关与外界电源电性连接。
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