[实用新型]一种二极管框架上胶模具有效
申请号: | 201821938116.X | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN208923048U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 段花山;孔凡伟;代勇敏 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01L29/861 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管框架上胶模具,包括底座和支撑块,所述支撑块设置在底座的上端面,所述顶升汽缸的上端面设置有顶升杆,所述支撑块的上端面固定连接有下模具座,所述下模具座的上端面中心位置开设有放置腔,所述下模具座的上端面对称开设有第一弧形凹槽,所述上模具座的下端面对称开设有第二弧形凹槽,所述上模具座的上端面开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽的中心位置开设有浇铸孔,所述圆形凹槽的上方设置有密封盖,本实用新型解决了现有二极管框架在上胶的过程中容易发生移动,上胶的过程较为浪费时间,效率低下,且现有一种二极管框架上胶模具的浇筑口没有设计密封装置,杂质易进入上胶腔,影响上胶过程的问题。 | ||
搜索关键词: | 上胶 上端面 二极管 下模具座 圆形凹槽 模具 本实用新型 对称开设 弧形凹槽 上模具座 底座 支撑 上端面中心位置 发生移动 汽缸 顶升杆 放置腔 浇铸孔 浇筑口 密封盖 下端面 顶升 | ||
【主权项】:
1.一种二极管框架上胶模具,其特征在于:包括底座(1)和支撑块(3),所述支撑块(3)设置在底座(1)的上端面,所述支撑块(3)的侧壁固定设置有顶升汽缸(2),所述顶升汽缸(2)的上端面设置有顶升杆(4),所述支撑块(3)的上端面固定连接有下模具座(12),所述下模具座(12)的前端面设置有连接装置(5),所述下模具座(12)的上端面中心位置开设有放置腔(13),所述下模具座(12)的上端面对称开设有第一弧形凹槽(11),所述下模具座(12)的上方设置有上模具座(9),所述上模具座(9)的下端面对称开设有第二弧形凹槽(10),所述上模具座(9)的上端面开设有圆形凹槽(6),所述圆形凹槽(6)的中心位置开设有浇铸孔(8),所述圆形凹槽(6)的上方设置有密封盖(7),所述顶升汽缸(2)通过外界开关与外界电源电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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