[实用新型]一种腔体介质移相器有效
申请号: | 201821938822.4 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN209119280U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 万旭东 | 申请(专利权)人: | 深圳国人通信技术服务有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种腔体介质移相器,其包括本体,所述本体内开设有具有纵长状容置空间的空腔,所述空腔内滑移配合有移相电路,所述移相电路包括PCB板,靠近所述PCB板中心的下表面固定连接有两个凸起,两个所述凸起之间可拆卸连接有与所述空腔的侧壁以及底部相接触并与所述空腔滑移配合的底座,所述凸起靠近所述底座的一侧开设有滑槽,所述底座的侧壁上固定连接有与所述滑槽滑移配合的滑块,所述滑块以及所述滑槽的顶部设置有供所述PCB板以及所述底座卡接配合的卡扣组件。本实用新型通过提高PCB板安装过程中的稳定性,从而提高介质移相器的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 空腔 介质移相器 凸起 底座 本实用新型 滑移配合 移相电路 侧壁 滑槽 滑块 种腔 的卡扣组件 可拆卸连接 安装过程 顶部设置 滑槽滑移 容置空间 底座卡 下表面 纵长状 内开 配合 | ||
【主权项】:
1.一种腔体介质移相器,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)内开设有具有纵长状容置空间的空腔(2),所述空腔(2)内滑移配合有PCB板(3),靠近所述PCB板(3)中心的下表面固定连接有两个凸起(31),两个所述凸起(31)之间可拆卸连接有与所述空腔(2)的侧壁以及底部相接触并与所述空腔(2)滑移配合的底座(4),所述凸起(31)靠近所述底座(4)的一侧开设有滑槽(311),所述底座(4)的侧壁上固定连接有与所述滑槽(311)滑移配合的滑块(46),所述滑块(46)以及所述滑槽(311)的顶部设置有供所述PCB板(3)以及所述底座(4)卡接配合的卡扣组件(5)。
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