[实用新型]一种成型材料填充结构有效

专利信息
申请号: 201821940548.4 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN209222148U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 李为臻;张景才;陈志强;刁玉蓉;张涛 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: B01J19/30 分类号: B01J19/30
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 116023 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种成型材料填充结构,带有通孔的成型材料串接于串接件上,串接件置于容器内,至少一端固接于容器壁内侧或置于容器内的支撑架上,容器内上下安装至少一层串联的成型材料,成型材料分布于串接件上,成型材料之间设有缝隙,层与层之间的成型材料设有缝隙。本实用新型的成型材料填充结构,堆积密度小,提高了空隙率,可以使成型材料在三维空间中任意排布,让物料分布和流量均匀,从而提升了分离效果或反应效率。
搜索关键词: 成型材料 串接件 填充 三维空间 本实用新型 反应效率 分离效果 上下安装 空隙率 容器壁 支撑架 串接 固接 排布 通孔 串联 堆积
【主权项】:
1.一种成型材料填充结构,其特征在于:带有通孔的成型材料(1)通过其上的通孔串套于串接件(2)上,串接件(2)至少一端设置于容器(4)内部的支撑架(3)上或至少一端置于容器(4)内壁上。
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