[实用新型]一种红光倒装芯片有效
| 申请号： | 201821940873.0 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN208986022U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 华斌;黄慧诗 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联科技股份有限公司;江苏新广联半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片制作技术领域，具体公开了一种红光倒装芯片，其中，所述红光倒装芯片包括：蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的下表面设置发光外延层，所述发光外延层的下表面和侧面设置反射层，所述反射层的下表面设置电极，所述蓝宝石衬底的上表面、蓝宝石衬底的侧面和所述反射层的侧面均涂覆红色荧光粉胶体，所述红色荧光粉胶体能够将所述发光外延层发出的光线颜色转化成红色发出。本实用新型提供的红光倒装芯片具有成本低且良率高的优势，为RGB倒装芯片全彩显示提供了可能。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 蓝宝石 衬底 红光 发光外延层 反射层 下表面 本实用新型 芯片制作技术 红色荧光粉 荧光粉胶体 侧面 侧面设置 光线颜色 全彩显示 涂覆红色 上表面 电极 良率 转化 | ||
【主权项】：
1.一种红光倒装芯片，其特征在于，所述红光倒装芯片包括：蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的下表面设置发光外延层，所述发光外延层的下表面和侧面设置反射层，所述反射层的下表面设置电极，所述蓝宝石衬底的上表面、蓝宝石衬底的侧面和所述反射层的侧面均涂覆红色荧光粉胶体，所述红色荧光粉胶体能够将所述发光外延层发出的光线颜色转化成红色发出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏新广联科技股份有限公司;江苏新广联半导体有限公司，未经江苏新广联科技股份有限公司;江苏新广联半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821940873.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于散热的LED单晶用贴片支架
- 下一篇：一种LED新型支架
