[实用新型]电子元器件封装结构有效
| 申请号： | 201821941092.3 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209119068U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 潘东鹰 | 申请（专利权）人： | 上海航天汽车机电股份有限公司汽车机电分公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件封装结构，包括后壳盖和前壳盖，后壳盖内部开有元器件安装槽，后壳盖上对应元器件安装槽设有注塑工艺孔，元器件安装槽的下方设有与元器件安装槽连通的元器件定位槽，元器件定位槽的两侧分别设有元器件加强筋，前壳盖通过低压注塑与后壳盖形成一体密封结构。本实用新型密封性能好，提高对元器件的防水、防潮、防尘、绝缘、耐高温等保护性能，降低成本，提高对元器件封装的稳定性，确保元器件定位可靠、信号感应稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 元器件安装 后壳盖 电子元器件封装 本实用新型 定位槽 前壳盖 一体密封结构 元器件封装 保护性能 低压注塑 密封性能 信号感应 注塑工艺 防尘 加强筋 耐高温 防潮 绝缘 防水 连通 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件封装结构，包括后壳盖(1)和前壳盖，所述后壳盖(1)内部开有元器件安装槽(2)，其特征在于：所述后壳盖(1)上对应元器件安装槽(2)设有注塑工艺孔(3)，所述元器件安装槽(2)的下方设有与元器件安装槽(2)连通的元器件定位槽(4)，所述元器件定位槽(4)的两侧分别设有元器件加强筋(5)，所述前壳盖通过低压注塑与后壳盖(1)形成一体密封结构。
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