[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201821948099.8 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN209249444U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 林承园;全五燮;李泳科;李允秀;孙焌瑞;李达泳;朴昶泳 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王琳;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装。该半导体封装的实施方式可包括耦接到第一管芯的第一衬底；第一多个结冷却管，其中所述第一多个结冷却管中的每个结冷却管至少部分嵌入在所述第一衬底中；耦接到第二管芯的第二衬底；第二多个结冷却管，其中所述第二多个结冷却管中的每个结冷却管至少部分嵌入在所述第二衬底中；直接耦接在所述第一管芯和所述第二管芯之间的间隔物。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却管 衬底 半导体封装 第二管 管芯 嵌入 本实用新型 间隔物 耦接 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：耦接到第一管芯的第一衬底；第一多个结冷却管，其中所述第一多个结冷却管中的每个结冷却管至少部分嵌入在所述第一衬底中；耦接到第二管芯的第二衬底；第二多个结冷却管，其中所述第二多个结冷却管中的每个结冷却管至少部分嵌入在所述第二衬底中；直接耦接在所述第一管芯和所述第二管芯之间的间隔物。
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