[实用新型]一种多阶盲孔板有效
| 申请号： | 201821949014.8 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN210007981U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 依利安达(广州)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多阶盲孔板，在PCB板中设置贯通外层线路层和内层线路层的盲孔，所述盲孔设置于POFV孔所重叠的位置。相比起现有技术通过层压做出梯形横截面的方案，本实用新型的盲孔为圆柱形盲孔，提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 本实用新型 内层线路层 梯形横截面 外层线路层 圆柱形盲孔 良品率 盲孔板 通过层 多阶 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种多阶盲孔板，其特征在于：包括位于PCB板表面的外层线路层和内层线路层；还包括贯穿外层线路层和内层线路层的盲孔；所述盲孔的内壁从所述外层线路层连通至所述内层线路层，所述盲孔为圆柱形盲孔；/n所述PCB板每层线路中还包括POFV孔，所述盲孔位于POFV孔上侧且大小相同；/n所述盲孔内壁表面设置有镀铜层；所述镀铜层将所述外层线路层和贯通的内层线路层相导通；/n所述盲孔内壁的镀铜层下侧与未贯通的线路层的POFV孔相导通。/n
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