[实用新型]一种阵列晶体的单排涂胶机构有效

专利信息
申请号: 201821949943.9 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN209362863U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 董同社;孙振杰;赵云;代志伟 申请(专利权)人: 三河奥斯特电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C11/02;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种阵列晶体的单排涂胶机构,所述机构包括自动挤胶系统、自动涂胶系统和自动压料系统,能够实现胶的自动挤出和量的控制;利用旋转的弹性板在旋转的同时完成刮胶和涂胶,通过转速控制涂胶的均匀性;为了防止晶体在涂胶时发生位置偏移和被刮胶板带走,设计了自动压料系统,保证晶体正确的涂胶,从而实现了晶体粘接前的自动均匀涂胶功能。
搜索关键词: 涂胶 涂胶机构 压料系统 晶体的 单排 自动涂胶系统 本实用新型 发生位置 挤胶系统 转速控制 弹性板 刮胶板 均匀性 偏移 刮胶 粘接 挤出 保证
【主权项】:
1.一种阵列晶体的单排涂胶机构,其特征在于:包括自动挤胶系统、自动涂胶系统和自动压料系统,所述自动挤胶系统、自动涂胶系统和自动压料系统分别与电气控制系统连接,所述自动挤胶系统包括伺服电机及所述伺服电机驱动的滚珠丝杠,所述滚珠丝杠通过上下运动挤压胶罐,胶罐出胶的前端为旋转轴,旋转轴上安装有一组刮胶板,刮胶电机通过同步带轮和同步齿形带带动刮胶轴,带有刮胶轴套的刮胶轴带动刮胶板将胶涂在晶体上,所述刮胶电机位于刮胶刹车电机座上。
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