[实用新型]具有绝缘效果的散热件有效

专利信息
申请号: 201821952287.8 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN208954976U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 蔡孟佳;宋长嘉 申请(专利权)人: 百容电子股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;史瞳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有绝缘效果的散热件,适用于粘结在基板,且与所述基板界定出容纳空间,所述容纳空间适用于供晶片容纳,所述散热件包含与所述晶片相间隔的基部、粘结于所述基板的至少一接脚部、连接在所述基部与所述至少一接脚部间且与所述基部呈夹角的连接部,及至少一涂布在所述连接部的内侧面的局部与所述基部的内表面的绝缘层。借此,利用散热件与所述基板所界定的容纳空间,及涂布在所述基部与所述连接部的绝缘层,在不扩增所述散热件的高度或材积的情形下,避免所述散热件内部的任一部分与所述晶片或电连接所述基板与所述晶片的两条接线接触,而能够确实达到绝缘效果,再者,由于所述接脚部没有涂布绝缘层,因此能够保持电气特性,及提升散热效果。
搜索关键词: 散热件 基板 基部 绝缘效果 容纳空间 接脚部 晶片 绝缘层 界定 粘结 涂布绝缘层 电气特性 晶片容纳 散热效果 电连接 内表面 接线 扩增
【主权项】:
1.一种具有绝缘效果的散热件,适用于粘结在基板,且与所述基板界定出容纳空间,所述容纳空间适用于供电连接于所述基板的至少一晶片容纳,所述散热件包含:基部,包括面向所述基板且与所述晶片相间隔的内表面;至少一接脚部,包括粘结于所述基板的接合面;连接部,连接在所述基部周围与所述至少一接脚部间且与所述基部呈夹角,并包括面向所述基板且连接于所述基部内表面与所述接合面的内侧面;及其特征在于:绝缘层,至少涂布在所述连接部的内侧面的局部与所述基部的内表面。
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