[实用新型]一种高压开关二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高压开关二极管封装结构，包括从下至上顺次设置的基板、印刷在基板上表面的第一导体层和第二导体层、芯片矩阵、导电体和保护层，还包括印刷在基板下表面第三导体层和第四导体层、设于基板侧部的第一侧导体层和第二侧导体层、电极层；第一侧导体层分别与第一导体层和第四导体层相连；第二侧导体层分别与第二导体层和第三导体层相连；电极层覆盖在基板、第一侧导体层、第二侧导体层、第三导体层和第四导体层的底表面。本实用新型利用基板及芯片矩阵结合Y形导电体连接导通，芯片的正电极位于芯片的上表面，负电极位于芯片的下表面，方便芯片组装焊接，减少产品的生产工序，降低产品的厚度，更加适合客户的小型化产品需求。

主权项

1.一种高压开关二极管封装结构，其特征在于，包括：基板；印刷在所述基板上表面的第一导体层，所述第一导体层包括第一根段、至少两个第一支段；所述第一根段的端部分别与各第一支段的一端相连；印刷在所述基板上表面的第二导体层；芯片矩阵，所述芯片矩阵包括至少两颗芯片，所述芯片的上、下表面分别设有正电极和负电极，各芯片的下表面分别与对应的第一支段的上表面相连；导电体，所述导电体包括第二根段、与所述第二根段端部相连的至少两个第二支段；各第二支段的底表面分别与对应的芯片的上表面相连，所述第二根段的底表面与所述第二导体层的上表面相连；保护层，所述保护层覆盖于所述基板、第一导体层、第二导体层、芯片和导电体的上表面；印刷在所述基板下表面第三导体层和第四导体层；设于基板侧部的第一侧导体层和第二侧导体层；所述第一侧导体层分别与所述第一导体层和第四导体层相连；所述第二侧导体层分别与所述第二导体层和第三导体层相连；电极层，所述电极层覆盖在所述基板、第一侧导体层、第二侧导体层、第三导体层和第四导体层的底表面。