[实用新型]一种改进的同轴器件

摘要

本实用新型公开了一种同轴器件，其包括：壳体、薄膜芯片、内导体和组装于所述内导体的内端的爪簧。其中所述内导体借助爪簧与所述薄膜芯片的一端电性相连。所述爪簧包括头部和多个爪部，所述多个爪部的末端的外沿尺寸大于所述头部的外沿尺寸，所述爪部的末端具有导引斜面，所述内导体的内端的端面上形成有组装孔，所述爪簧的头部放置入所述组装孔中，所述爪簧的爪部的末端由于尺寸大于所述组装孔而露于所述组装孔外，所述组装孔的开口边沿与所述爪部的末端的导引斜面接触，所述爪部的接触端面与所述薄膜芯片的一端电性接触。利用爪簧替代了弹簧和接触帽作为弹性导体接触件，可以减小内导体的长度，并进而减小同轴器件的整体长度。

主权项

1.一种同轴器件，其特征在于：其包括：壳体；设置于壳体内的薄膜芯片；设置于壳体内的内导体；和组装于所述内导体的内端的爪簧；其中所述内导体借助爪簧与所述薄膜芯片的一端电性相连，所述爪簧包括头部和自所述头部向一侧延伸形成的相互具有间隙的多个爪部，所述多个爪部的末端的外沿尺寸大于所述头部的外沿尺寸，所述爪部的末端具有导引斜面，所述内导体的内端的端面上形成有组装孔，所述爪簧的头部放置入所述组装孔中，所述爪簧的爪部的末端由于尺寸大于所述组装孔而露于所述组装孔外，所述组装孔的开口边沿与所述爪部的末端的导引斜面接触，所述爪部的接触端面与所述薄膜芯片的一端电性接触。