[实用新型]超薄型充电5P插头用的卡勾结构有效

专利信息
申请号: 201821955253.4 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN208955266U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 卢文斌 申请(专利权)人: 东莞市扬明精密塑胶五金电子有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种超薄型充电5P插头用的卡勾结构,包括有料带以及卡勾;该料带为平板状,料带包括有一体冲压成型连接的基部和连接部;该卡勾为平板状,卡勾包括有依次一体冲压成型连接的主体部、延伸部和勾部,主体部的后端与连接部的前端一体成型连接并上下错位形成预断结构。通过在主体部的后端与连接部的前端一体成型连接处上下错位形成预断结构,取代传统之采用刀具冲切形成凹槽的方式,这种方式不会使刀口磨损,大大减少了修模频率,并且预断结构强度高,使得料带与卡勾连接相对稳定,便于后续插头连接器的生产组装。
搜索关键词: 卡勾 料带 预断结构 主体部 一体冲压成型 上下错位 一体成型 插头 超薄型 平板状 充电 本实用新型 插头连接器 延伸部 刀口 冲切 勾部 基部 修模 刀具 磨损 组装 生产
【主权项】:
1.一种超薄型充电5P插头用的卡勾结构,其特征在于:包括有料带以及卡勾;该料带为平板状,料带包括有一体冲压成型连接的基部和连接部;该卡勾为平板状,卡勾包括有依次一体冲压成型连接的主体部、延伸部和勾部,主体部的后端与连接部的前端一体成型连接并上下错位形成预断结构。
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