[实用新型]半导体封装结构

摘要

本实用新型公开一种半导体封装结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述散热焊盘的中央区开有供芯片嵌入的沉槽，所述散热焊盘上开有连通沉槽的卡槽，所述卡槽中设有抵紧于芯片侧壁的弹片，所述沉槽槽壁与芯片之间设有导热绝缘弹性层。本实用新型通过沉槽中设置的导热绝缘弹性层和卡槽中弹片的配合，实现芯片在沉槽中的可拆卸式嵌合，方便工作人员拆卸、组装芯片和散热焊盘，避免出现废品。

主权项

1.一种半导体封装结构，包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接，其特征在于：所述散热焊盘（1）的中央区开有供芯片（3）嵌入的沉槽（11），所述散热焊盘（1）上开有连通沉槽（11）的卡槽（12），所述卡槽（12）中设有抵紧于芯片（3）侧壁的弹片（13），所述沉槽（11）槽壁与芯片（3）之间设有导热绝缘弹性层（2）。