[实用新型]一种声表面波谐振结构滤波器有效
申请号: | 201821960044.9 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN209299226U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 肖功亚;许志斌;黄亮;茹伟;陈培杕;施旭霞 | 申请(专利权)人: | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
主分类号: | H03H3/10 | 分类号: | H03H3/10;H03H9/64;H03H9/25 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人: | 伍华荣 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种声表面波谐振结构滤波器,在钽酸锂晶体或铌酸锂晶体的压电晶片表面进行隔离还原处理,在还原区上形成谐振器单元电极。利用还原的压电晶片表面消除压电晶体热释电效应对谐振器单元周期电极线条的破坏,同时,防止了晶片全表面还原处理造成的谐振器单元间电隔离的减弱。 | ||
搜索关键词: | 谐振器单元 声表面波谐振 结构滤波器 还原处理 压电晶片 本实用新型 热释电效应 钽酸锂晶体 铌酸锂晶体 压电晶体 周期电极 电极 电隔离 还原区 全表面 晶片 还原 线条 隔离 | ||
【主权项】:
1.一种声表面波谐振结构滤波器,包括:压电晶片、设置在压电晶片表面的多个谐振器单元和电连接金属电极,其特征是:所述压电晶片是采用提拉法生长的铌酸锂、钽酸锂单晶加工制作的晶圆;所述压电晶片表面上制作了至少一个还原表面区;至少有一个谐振器单元制作在还原表面区上;非直接电连接的谐振器单元所在的还原表面区是不相连接的。
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