[实用新型]导电胶膜及线路板有效
| 申请号： | 201821962245.2 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN209947452U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种导电胶膜及线路板，导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，第一导电层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成的。在实际应用中，当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜能够通过导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过金属凸起刺穿胶膜层与另一个导体电连接，从而实现导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶膜 金属凸起 第一导电层 导体 胶膜层 通孔 导体电连接 导电胶层 本实用新型 线路板 导电粒子 导电性能 电气连接 可靠连接 可熔金属 依次层叠 后冷却 重叠率 刺穿 电阻 伸入 预设 凝固 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；其中，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司，未经广州方邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821962245.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
