[实用新型]导电胶膜及线路板有效
| 申请号： | 201821962951.7 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN209461174U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜通过设置导体层、第一凸部和第二凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一凸部刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性；同时避免了现有技术中采用单独的导电胶层导致导电粒子的重叠率较低，从而降低了导电胶膜的电阻，进而有利于提高导电胶膜的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶膜 凸部 导电稳定性 导电粒子 导体接触 胶膜层 刺穿 导通 电子技术领域 导电性 导体 导电胶层 接触导通 线路板 导体层 有效地 重叠率 电阻 堆砌 压合 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，所述导体层设于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述第一胶膜层的非平整表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个所述第一凸部和多个所述第一凹陷部间隔设置，多个所述第一凸部伸入所述第一胶膜层；所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述第二胶膜层的非平整表面包括多个第二凸部和多个第二凹陷部，多个所述第二凸部和多个所述第二凹陷部间隔设置，多个所述第二凸部伸入所述第二胶膜层。
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