[实用新型]中空旋转平台装置有效
申请号: | 201821963091.9 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN208953887U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 宋双;程虎;郭生华 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;H01L21/683 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体制程中涂胶显影领域,具体地说是一种中空旋转平台装置,包括单元平台、轴承组件、中空轴、chuck、锥齿轮A、锥齿轮B及电机,中空轴通过轴承组件转动安装于单元平台上,中空轴的一端与chuck相连,另一端与负压源连接;电机安装于单元平台上,电机的输出轴连接有锥齿轮A,中空轴上安装有锥齿轮B,锥齿轮B与锥齿轮A相啮合;晶圆放置在chuck上,并通过负压源提供的真空被吸附于chuck上。本实用新型可选用常用普通电机,通过锥齿轮啮合结构达到chuck旋转的目的;本实用新型的中空轴实现真空吸附的功能,解决了单元电机采用专用中空旋转电机的量小、面窄、价格高、占用空间大等应用限制性。 | ||
搜索关键词: | 锥齿轮 中空轴 本实用新型 中空 旋转平台装置 电机 轴承组件 负压源 啮合 半导体制程 输出轴连接 应用限制性 单元电机 电机安装 啮合结构 显影领域 旋转电机 占用空间 真空吸附 转动安装 晶圆 涂胶 吸附 | ||
【主权项】:
1.一种中空旋转平台装置,其特征在于:包括单元平台(1)、轴承组件(2)、中空轴(3)、chuck(4)、锥齿轮A(5)、锥齿轮B(6)及电机(7),其中中空轴(3)通过轴承组件(2)转动安装于单元平台(1)上,该中空轴(3)的一端与所述chuck(4)相连,另一端与负压源连接;所述电机(7)安装于单元平台(1)上,该电机(7)的输出轴连接有锥齿轮A(5),所述中空轴(3)上安装有锥齿轮B(6),该锥齿轮B(6)与所述锥齿轮A(5)相啮合;晶圆(11)放置在所述chuck(4)上,并通过所述负压源提供的真空被吸附于chuck(4)上。
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