[实用新型]导电胶膜及线路板有效
| 申请号： | 201821963190.7 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN209947456U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过设置导体层，以使得导电胶层中的大部分导电粒子能够与导体层接触，从而增加了导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶膜 导体层 胶膜层 导电胶层 导体颗粒 印刷线路板 导电粒子 接触导通 平整表面 地层 电子技术领域 本实用新型 接地稳定性 线路板 有效地 重叠率 刺穿 电阻 伸入 压合 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括胶膜层、导体层和导电胶层，所述导体层设于所述胶膜层和所述导电胶层之间，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述胶膜层。/n
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