[实用新型]一种可拆卸式金线莲种植盆有效

专利信息
申请号: 201821965245.8 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN209218703U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 冯健平 申请(专利权)人: 福建省大山金线莲科技开发有限公司
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02
代理公司: 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 代理人: 方传榜;蔡俊旭
地址: 365202 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种可拆卸式金线莲种植盆,包括种植皿,其内容纳有用于种植金线莲的土壤,并且该种植皿上侧还装设有复数个凸块;顶板,其下侧装设有复数根支柱,每根支柱底端均开设有一与凸块相适配的凹槽;光照传感器;升降机构;遮阳板,其上均匀开设有复数个孔,该遮阳板包覆于顶板外周侧,并且与升降机构上下传动连接。本实用新型使得当光照传感器感应到外界的光照强度达到高位预设值时,升降机构能够下降至使遮阳板罩设住种植皿上的金线莲,从而降低金线莲所受到的光照强度,当光照强度达到低位预设值时,升降机构能够上升至使遮阳板解除对于金线莲的罩设,让金线莲外露,避免出现金线莲接收不到光照的情况,充分地给予了金线莲最佳的生长环境。
搜索关键词: 金线莲 升降机构 光照 遮阳板 光照传感器 可拆卸式 种植盆 种植 复数 凸块 预设 本实用新型 复数根支柱 均匀开设 上下传动 生长环境 遮阳板罩 外露 包覆 侧装 低位 底端 适配 外周 罩设 容纳 土壤
【主权项】:
1.一种可拆卸式金线莲种植盆,其特征在于:包括种植皿,其内容纳有用于种植金线莲的土壤,并且该种植皿上侧还装设有复数个凸块;顶板,其下侧装设有复数根支柱,每根支柱底端均开设有一与所述凸块相适配的凹槽,所述复数根支柱与复数个凸块一一对插;光照传感器,其装设于所述种植皿外侧壁上;升降机构,其装设于所述顶板上;遮阳板,其上均匀开设有复数个孔,该遮阳板包覆于所述顶板外周侧,并且与所述升降机构上下传动连接,使该遮阳板能够下降至罩设住所述金线莲;控制器,其装设于所述顶板上,该控制器与所述升降机构、光照传感器信号控制连接。
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