[实用新型]一种片式陶瓷天线有效
申请号: | 201821966548.1 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN209636124U | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 吴昊;曹海强 | 申请(专利权)人: | 安费诺永亿(海盐)通讯电子有限公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;C04B41/90;C04B35/10;H01Q1/38 |
代理公司: | 31236 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡晶<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 314305浙江省嘉兴市海盐县*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种片式陶瓷天线,金属线路附着在陶瓷基座的外表面以及陶瓷基座设置的过孔位置,其中位于外表面的所述金属线路作为陶瓷天线主体,位于过孔位置的金属线路作为电路起导通作用;金属线路包括第一金属线路、第二金属线路、第三金属线路、第四金属线路以及第五金属线路;第一金属线路选自耐高温的钨、钼、铂,第三金属线路选自导电率高的铜、银、铬、铁、钴,中间设置第二金属线路用于过渡,外层设置第四金属线路和第五金属线路用于保护和焊接。本实用新型通过设计多层金属线路,使得片式陶瓷天线既可以使用陶瓷基座与金属线路共烧工艺,从而控制成本,又能采用导电性优良的金属材质,从而保证天线性能。 | ||
搜索关键词: | 金属线路 陶瓷基座 本实用新型 过孔位置 片式陶瓷 天线 多层金属 金属材质 陶瓷天线 天线性能 中间设置 导电性 导电率 耐高温 导通 附着 共烧 焊接 电路 保证 | ||
【主权项】:
1.一种片式陶瓷天线,包含陶瓷基座和金属线路,其特征在于,/n所述金属线路附着在所述陶瓷基座的外表面以及所述陶瓷基座设置的过孔位置,其中位于所述外表面的所述金属线路作为陶瓷天线主体,位于所述过孔位置的所述金属线路作为电路起导通作用;/n所述金属线路具有多层结构,按照距离陶瓷基座的远近,所述多层结构依次设置为第一金属线路层、第二金属线路层、第三金属线路层、第四金属线路层以及第五金属线路层;/n所述第一金属线路层选自钨金属线路层、钼金属线路层、铂金属线路层中的一种,所述第一金属线路层的厚度为0.1um-2um;/n所述第二金属线路层选自镍金属线路层、铬金属线路层、钴金属线路层、铁金属线路层中的任意一种,所述第二金属线路层的厚度为0.1um-2um;/n所述第三金属线路层选自铜金属线路层、银金属线路层、铬金属线路层、铁金属线路层、钴金属线路层中的任意一种,所述第三金属线路层的厚度为10um-36um;/n所述第四金属线路层选自镍金属线路层、铜金属线路层、银金属线路层、铬金属线路层、铁金属线路层、钴金属线路层、金金属线路层中的任意一种,所述第四金属线路层的厚度为2um-6um;/n所述第五金属线路层选自为镍金属线路层、铜金属线路层、银金属线路层、铬金属线路层、铁金属线路层、钴金属线路层、金金属线路层中的任意一种,所述第五金属线路层的厚度为0.04um-0.1um。/n
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