[实用新型]耳机低音增强装置及具备该装置的耳机有效
| 申请号： | 201821971778.7 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN208971748U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林辉 | 申请（专利权）人： | 林辉 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种耳机低音增强装置，包括背腔体和后盖；背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，第一凹槽沿着第一孔洞的周向设置，且第一凹槽的其中一端与第一孔洞连通，另一端与背腔体的任意一边的外界环境连通；后盖与背腔体上设置有第一凹槽的一面紧密贴合，以使第一凹槽构成连通第一孔洞与外界环境的出音通道；第一孔洞用于与耳机后腔连通。如此设置，使耳机后腔产生的低频音通过更长的通道后再输出至环境中，使耳机前后声腔输出的低频音产生一定的时间差，以此降低低频短路的影响，增强耳机低频效果，改善音质。此外，还能够利用声音通道自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 耳机 背腔 连通 低音增强装置 后盖 耳机后腔 低频音 外界环境连通 本实用新型 出音通道 低频效果 耳机喇叭 紧密贴合 声音通道 瞬态响应 外界环境 周向设置 阻尼作用 时间差 输出 中高频 短路 声腔 音质 喇叭 | ||
【主权项】：
1.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体和后盖；所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体的任意一边的外界环境连通；所述后盖与所述第一背腔体连接，使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道；所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
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