[实用新型]一种PCB电路板的散热结构有效

专利信息
申请号: 201821973287.6 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209517619U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 潘浩 申请(专利权)人: 四川四佳科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 何艳娥
地址: 610000 四川省成都市蛟*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种PCB电路板的散热结构,包括垫板、支撑框和电路板,支撑框位于垫板的上端,且支撑框通过小型螺钉与垫板连接,支撑框的上端设有电路板,且电路板通过小型螺钉与垫板连接,并且垫板的一侧边缘均与电路板的一侧边缘保持平行对正。该种PCB电路板的散热结构,结构稳定,且具备良好的散热性能,提升了电路板使用的可靠性和安全性,同时可在实际生产和组装时抵抗外界的部分压力,使电路板不易变形,有很高的实用价值。
搜索关键词: 电路板 垫板 支撑框 散热结构 小型螺钉 一侧边缘 上端 本实用新型 不易变形 结构稳定 散热性能 对正 平行 组装 抵抗 生产
【主权项】:
1.一种PCB电路板的散热结构,包括垫板(1)、支撑框(2)和电路板(3),其特征在于,所述支撑框(2)位于垫板(1)的上端,且支撑框(2)通过小型螺钉与垫板(1)连接,所述支撑框(2)的上端设有电路板(3),且电路板(3)通过小型螺钉与垫板(1)连接,并且垫板(1)的一侧边缘均与电路板(3)的一侧边缘保持平行对正;所述电路板(3)包括铝基板(301)、散热层(302)和固定板(303),所述铝基板(301)位于电路板(3)的内部,且铝基板(301)通过粘结的方式与电路板(3)连接,所述铝基板(301)的下端设有散热层(302),所述散热层(302)的下端设有固定板(303),且散热层(302)与固定板(303)之间通过粘结的方式连接;所述支撑框(2)包括线路槽(201)、孔洞(202)、连接线(203)和固定螺孔(204),所述线路槽(201)位于支撑框(2)内部的一端,所述孔洞(202)均匀分布在线路槽(201)的上端,所述连接线(203)均位于线路槽(201)的一侧,且连接线(203)均与线路槽(201)镶嵌连接,所述固定螺孔(204)均位于支撑框(2)内部的一端。
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