[实用新型]用于贴片封装元器件老炼试验的夹具有效

专利信息
申请号: 201821974185.6 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209542660U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 王琰;朱俊炜;张峰 申请(专利权)人: 中国航空无线电电子研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 杨慧
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型揭示了用于贴片封装元器件老炼试验的夹具,包括上下二部分,其中上部分包括塑胶木框架及可翻转的散热框架,下部分包括一定位孔板及设于定位孔板下面的印刷电路板,上下二部分通过紧固件组合,并且散热框架内设有一金属活动块,该金属活动块用以与受试元器件的顶部抵触,并且金属活动块内部设有一弹簧,通过该弹簧的弹力保证受试元器件压紧在印刷电路板板上,并保证受试元器件的顶部与金属活动块充分紧密接触。
搜索关键词: 元器件 活动块 金属 夹具 老炼试验 散热框架 贴片封装 弹簧 本实用新型 印刷电路板 定位孔板 可翻转的 印刷电路 紧固件 木框架 位孔 压紧 塑胶 抵触 保证
【主权项】:
1.一种用于贴片封装元器件老炼试验的夹具,其特征在于:包括上下二部分,其中上部分包括塑胶木框架及可翻转的散热框架,下部分包括一定位孔板及设于定位孔板下面的印刷电路板,上下二部分通过紧固件组合,并且散热框架内设有一金属活动块,该金属活动块与受试元器件的顶部抵触,并且金属活动块内部设有一弹簧,通过该弹簧的弹力保证受试元器件压紧在印刷电路板板上,并保证受试元器件的顶部与金属活动块充分紧密接触。
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