[实用新型]一种清洁电器用加热芯片

摘要

本实用新型公开了一种清洁电器用加热芯片，涉及清洁电器技术领域，该清洁电器用加热芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左右两侧分别固定安装有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和第二铜皮的外侧均固定连接有多个铜接头，所述第一铜皮和第二铜皮的内侧均固定安装有均匀布置的连接块，所述连接块的左右两侧外表面均开设有等间距布置的凹槽。该清洁电器用加热芯片，保证了芯片的使用寿命，减少了芯片的受损率，提高了经济效益，防护效果好，抗剪切力强，使得焊接更牢靠，有效实现了加热的均匀性，发热性能良好，发热均匀，电热转换率高，损耗低，硅胶层具有缓冲作用，提高了芯片的稳定性，提高了芯片的抗压强度。

主权项

1.一种清洁电器用加热芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的左右两侧分别固定安装有第一铜皮(2)和第二铜皮(3)，所述第一铜皮(2)和第二铜皮(3)的外侧均固定连接有多个铜接头(4)；所述第一铜皮(2)和第二铜皮(3)的内侧均固定安装有均匀布置的连接块(5)，所述连接块(5)的左右两侧外表面均开设有等间距布置的凹槽(6)，所述芯片主体(1)的内部两侧均开设有中空腔(8)；所述中空腔(8)的一侧内壁固定连接有均匀布置的引脚接线(9)，所述中空腔(8)的另一侧内壁插接有均匀排布的热缩管(10)，所述热缩管(10)与连接块(5)固定连接；所述芯片主体(1)的内部设置镀溅膜(17)，所述镀溅膜(17)的内部固定安装有芯层(11)，所述芯层(11)的底部固定连接有隔热层(12)，所述隔热层(12)的底部固定连接有绝缘层(13)，所述芯层(11)的顶部固定连接有加热层(14)；所述加热层(14)的顶部固定安装有导热层(15)，所述导热层(15)的顶部固定连接有基材层(16)，所述基材层(16)由测试电极层(20)、硫化环氧树脂层(21)和硅胶层(22)组成。