[实用新型]一种SOD323高密度框架有效
| 申请号： | 201821987539.0 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN208904011U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 樊增勇;张明聪;陈永刚;李宁;任伟 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘童笛 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术，具体涉及一种SOD323高密度框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元在框架上呈矩形阵列布置，在相邻的芯片安装单元列之间设有注塑流道，所述注塑流道的宽度为2.1±0.1mm，在芯片安装单元上对应设有引入塑封胶料的进胶口，所述进胶口的长度为1.0±0.1mm，所述进胶口的宽度为0.3±0.1mm，在每个芯片安装单元中设有4个芯片安装部。该高密度框架优化设计芯片安装单元列之间的注塑流道尺寸及芯片安装单元的进胶口尺寸，有效避免塑封体上的模流痕迹，提高材料利用率，也能保证注塑质量、保证产品质量和性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片安装单元 进胶口 注塑流道 半导体制造技术 矩形阵列布置 注塑 材料利用率 芯片安装部 优化设计 框架本 塑封胶 塑封体 模流 保证 芯片 引入 | ||
【主权项】：
1.一种SOD323高密度框架，其特征在于，包括用于承装芯片的矩形的框架（1），所述框架（1）上设有多个芯片安装单元（2），所述芯片安装单元（2）在框架（1）上呈矩形阵列布置，在相邻的芯片安装单元（2）列之间设有注塑流道（3），所述注塑流道（3）的宽度为2.1±0.1mm，在芯片安装单元（2）上对应设有引入塑封胶料的进胶口，所述进胶口的长度（m）为1.0±0.1mm，所述进胶口的宽度（n）为0.3±0.1mm，在每个芯片安装单元（2）中设有4个芯片安装部（201）。
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