[实用新型]具有T型栅极的III-V族半导体装置有效

专利信息
申请号: 201821988008.3 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN209199936U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 吴俊鹏;大藤彻;谢明达 申请(专利权)人: 捷苙科技股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/778
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 董科
地址: 中国台湾苗粟*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有T型栅极的III‑V族半导体装置,其特征在于,衬底层;缓冲层,形成于衬底层上;主动层,形成于缓冲层上,主动层包括,源极区,形成于主动层的一侧边上;漏极区,形成于相对源极区的另一侧边;栅极区,形成于源极区及漏极区之间,并由埋入主动层的栅极足部及配置在主动层上的栅极头部;其中,栅极头部大于栅极足部,且栅极足部的宽度等于或小于100nm。
搜索关键词: 主动层 栅极足部 源极区 衬底层 缓冲层 漏极区 半导体装置 栅极区 埋入 配置
【主权项】:
1.一种具有T型栅极的III‑V族半导体装置,其特征在于,包括:衬底层;缓冲层,设置于所述衬底层上;主动层,设置于所述缓冲层上,且所述主动层包括,源极区,设置于所述主动层的一侧边上;漏极区,设置于相对所述源极区的另一侧边;栅极区,设置于所述源极区及所述漏极区之间,并由埋入所述主动层的栅极足部及配置在所述主动层上的栅极头部;其中,所述栅极足部的剖面宽度等于或小于100nm。
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