[实用新型]薄膜键盘有效
| 申请号： | 201821992408.1 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208970400U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 肖国晟;胡建平;尹海松;施梓豪 | 申请（专利权）人： | 东莞美泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/7065 | 分类号： | H01H13/7065;H01H13/84 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 崔明思 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种薄膜键盘，包括底壳、安装于底壳上的上盖、位于底壳与上盖形成的空间内的导电薄膜、控制电路板及橡胶开关、夹设于导电薄膜、控制电路板之间的导电粘接层、安装于上盖上的若干键帽。橡胶开关的一侧与导电薄膜抵接，橡胶开关的另一侧与键帽抵接。导电薄膜上设有导电薄膜金手指，控制电路板上设有控制电路板金手指。导电粘接层的一侧粘覆于导电薄膜金手指上，导电粘接层的另一侧粘覆于控制电路板金手指。由于导电粘接层的设置可以避免使用螺丝、金属压条、软胶垫这些进行安装，结构简单；而且导电粘接层对导电薄膜金手指、控制电路板金手指覆盖密封，在长时间高温高湿高酸碱环境中使用不会被氧化，性能良好可长时间使用。 | ||
| 搜索关键词： | 导电薄膜 控制电路板 金手指 导电粘接层 橡胶开关 底壳 上盖 薄膜键盘 抵接 键帽 粘覆 本实用新型 覆盖密封 高温高湿 金属压条 碱环境 软胶垫 高酸 夹设 螺丝 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜键盘，其特征在于，包括：底壳、安装于所述底壳上的上盖、位于所述底壳与所述上盖形成的空间内的导电薄膜、控制电路板及橡胶开关、夹设于所述导电薄膜、控制电路板之间的导电粘接层、安装于所述上盖上的若干键帽；所述橡胶开关的一侧与所述导电薄膜抵接，所述橡胶开关的另一侧与所述键帽抵接；所述导电薄膜上设有导电薄膜金手指，所述控制电路板上设有控制电路板金手指；所述导电粘接层的一侧粘覆于所述导电薄膜金手指上，所述导电粘接层的另一侧粘覆于所述控制电路板金手指。
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