[实用新型]一种基于SOI结构的薄膜声波滤波器有效
申请号: | 201821996054.8 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN209030172U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 欧文;申洪霞 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/17;H03H9/56 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种基于SOI结构的薄膜体声波谐振器,包括:谐振器结构;共振吸收结构,所述共振吸收结构设置在所述谐振器结构下方;SOI结构,所述SOI结构设置在所述共振吸收结构下方;以及空气隙,位于所述谐振器结构下方的所述SOI结构中。 | ||
搜索关键词: | 谐振器结构 共振吸收 薄膜体声波谐振器 本实用新型 声波滤波器 结构设置 空气隙 薄膜 | ||
【主权项】:
1.一种基于SOI结构的薄膜体声波谐振器,包括:谐振器结构;共振吸收结构,所述共振吸收结构设置在所述谐振器结构下方;SOI结构,所述SOI结构设置在所述共振吸收结构下方;以及空气隙,位于所述谐振器结构下方的所述SOI结构中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821996054.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有滤波功能的分布电容设备
- 下一篇:一种芯片衰减器