[实用新型]彩色热贴层、彩色太阳能电池芯片及彩色太阳能电池组件有效
| 申请号： | 201821998058.X | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209298134U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 朱伟;张继凯;程晓龙;康帅;裴鑫 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/0216;H01L31/054 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 刘昕;南霆 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种彩色热贴层、彩色太阳能电池芯片及彩色太阳能电池组件。彩色热贴层包括：基层；彩色膜层，所述彩色膜层直接附在所述基层上且所述彩色膜层具有多层复合结构；以及胶层，所述胶层设置在所述彩色膜层上。彩色太阳能电池芯片包括：所述的彩色热贴层；电路层，与所述彩色热贴层的所述基层贴合；贴层，与所述电路层背离所述彩色热贴层的一侧贴合；以及基板，与所述贴层背离所述电路层的一侧贴合。彩色太阳能电池组件包括：所述的彩色太阳能电池芯片；背板，与所述基板贴合，透光前板，与所述彩色热贴层贴合。本申请实施例所提供的彩色热贴层、彩色太阳能电池芯片及彩色太阳能电池组件具备更佳的一致性，颜色更为饱满、圆润。 | ||
| 搜索关键词： | 热贴 彩色太阳能电池芯片 彩色太阳能电池 彩色膜层 贴合 电路层 胶层 贴层 背离 多层复合结构 基板贴合 透光前板 组件包括 基层 背板 基板 申请 | ||
【主权项】：
1.一种彩色热贴层，其特征在于，包括：基层；彩色膜层，所述彩色膜层直接附在所述基层上且所述彩色膜层具有多层复合结构；以及胶层，所述胶层设置在所述彩色膜层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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