[实用新型]工艺腔室和半导体处理设备

摘要

本实用新型公开了一种工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体；腔室上盖，上盖设在腔室本体上；喷淋头，吊装在腔室上盖下侧，且喷淋头上设置有若干个匀流接口；若干个外转接管组件，每个外转接管组件对应至少一个匀流接口，外转接管组件的第一端用于与供给箱密封连接，外转接管组件的第二端穿过腔室上盖并伸入腔室本体内与对应的匀流接口密封连接；并且，外转接管组件能够相对腔室本体移动和/或转动，以调整外转接管组件的第二端在腔室本体内的位置。当匀流接口出现误差时，可以调整外转接管组件的第二端在腔室本体内的位置，从而可以确保各外转接管组件可靠地与对应的匀流接口密封连接。

主权项

1.一种工艺腔室，其特征在于，包括：腔室本体；腔室上盖，盖设在所述腔室本体上；喷淋头，吊装在所述腔室上盖的下侧，且所述喷淋头上设置有若干个匀流接口；若干个外转接管组件，每个所述外转接管组件对应至少一个所述匀流接口，所述外转接管组件的第一端用于与供给箱密封连接，所述外转接管组件的第二端穿过所述腔室上盖并伸入所述腔室本体内与对应的所述匀流接口密封连接；并且，所述外转接管组件能够相对所述腔室本体移动和/或转动，以调整所述外转接管组件的第二端在所述腔室本体内的位置。