[实用新型]紧耦合分裂电抗器及其线圈绕组结构有效
申请号: | 201822000866.9 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN208908178U | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 吴宝春;陈意龙;赵杨;张德金;张月华;郝文光;刘成柱;王国金;杨黎 | 申请(专利权)人: | 北京电力设备总厂有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28 |
代理公司: | 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙) 11689 | 代理人: | 郭红燕;张红莲 |
地址: | 102401 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种紧耦合分裂电抗器线圈绕组结构,其包括至少两个包封结构,每个包封结构中的导线层由铜导线或铝导线形成。每个包封结构包括包封层、第一导线层和第二导线层,包封层对第一导线层和第二导线层进行包封,各个第一导线层配置成能共同形成紧耦合分裂电抗器的第一单臂线圈,各个第二导线层配置成能共同形成紧耦合分裂电抗器的第二单臂线圈。相邻两个包封结构之间设置有多个通风条,以便在相邻两个包封结构之间形成间隙。本实用新型的优点是:两个单臂线圈绕制在同一包封结构内,从而确保了两个单臂线圈的高耦合度,并满足紧耦合分裂电抗器的电气结构特点,而且制作工艺简单。 | ||
搜索关键词: | 导线层 包封结构 紧耦合 电抗器 单臂 分裂 本实用新型 包封层 电抗器线圈绕组 线圈绕组结构 电气结构 线圈绕制 制作工艺 铝导线 铜导线 耦合度 包封 配置 通风 | ||
【主权项】:
1.一种紧耦合分裂电抗器的线圈绕组结构,其包括至少两个包封结构,每个所述包封结构中的导线层由铜导线或铝导线形成,所述铜导线或铝导线进行了包膜处理,其特征在于:每个所述包封结构包括包封层、第一导线层和第二导线层,所述包封层对所述第一导线层和所述第二导线层进行包封,各个所述第一导线层配置成能共同形成所述紧耦合分裂电抗器的第一单臂线圈,各个所述第二导线层配置成能共同形成所述紧耦合分裂电抗器的第二单臂线圈,相邻两个所述包封结构之间设置有多个通风条,以便在相邻两个所述包封结构之间形成间隙。
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