[实用新型]嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩有效
| 申请号： | 201822009377.X | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209420245U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 郭志毅 | 申请（专利权）人： | 广州凯媒通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，包括铝上盖、铝下盖、散热片及铜导热突台，铝上盖与铝下盖相对安装形成用于容置电路板的屏蔽腔，铝下盖与散热片之间通过第一导热垫连接，铝下盖上对应电路板上的高功耗芯片位置设有第一法兰圈，铜导热突台穿过第一法兰圈与第一导热垫连接，铜导热突台的上表面通过第二导热垫与高功耗芯片连接，铝下盖上对应电路板上的常规散热元件位置一体连接有铝导热突台，铝导热突台的上表面通过第三导热垫与常规散热元件连接。采用铜导热突台及铝导热突台相结合的铜铝混合形结构，提高了电路板整体的散热性能及长期工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 突台 下盖 电路板 导热垫 铜铝 第一法兰 散热元件 直接散热 高功耗 屏蔽罩 嵌入式 散热片 上表面 上盖 铜块 长期工作稳定性 本实用新型 混合形结构 散热性能 相对安装 芯片连接 芯片位置 一体连接 屏蔽腔 容置 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，包括铝上盖(1)、铝下盖(2)及散热片(5)，铝上盖(1)与铝下盖(2)相对安装形成用于容置电路板(6)的屏蔽腔，其特征在于，还包括铜导热突台(3)，铝下盖(2)与散热片(5)之间通过第一导热垫(7)连接，铝下盖(2)上对应电路板(6)上的高功耗芯片(61)位置设有第一法兰圈(21)，铜导热突台(3)穿过第一法兰圈(21)与第一导热垫(7)连接，铜导热突台(3)的上表面通过第二导热垫(8)与高功耗芯片(61)连接，铝下盖(2)上对应电路板(6)上的常规散热元件(62)位置一体连接有铝导热突台(4)，铝导热突台(4)的上表面通过第三导热垫(9)与常规散热元件(62)连接。
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