[实用新型]一种双向免疫扩散法打孔装置有效

专利信息
申请号: 201822015254.7 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN209167323U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 谢桂芳;苟玉泉 申请(专利权)人: 成都华神生物技术有限责任公司
主分类号: G01N33/53 分类号: G01N33/53
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 曾克;李晓英
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种双向免疫扩散法打孔装置,包括升降支架、打孔机构和底板,所述打孔机构包括平板和至少三个打孔桩,所述升降支架安装在底板上,平板安装在升降支架上,平板位于底板的上方,打孔桩与平板的底面垂直连接,所述打孔桩表面设有体积刻度;平板和底板上均设有水平仪。本实用新型利用高度可调节的打孔机构,以及有刻度的打孔桩进行打孔,可实现定高度、定体积打孔,可避免穿孔或打孔体积不够的情况发生。
搜索关键词: 打孔 底板 打孔机构 升降支架 双向免疫扩散法 本实用新型 打孔装置 高度可调节 底面垂直 体积刻度 水平仪 穿孔
【主权项】:
1.一种双向免疫扩散法打孔装置,其特征在于:包括升降支架和打孔机构,所述打孔机构包括平板和至少三个打孔桩,平板安装在升降支架上,打孔桩与平板的底面垂直连接,所述打孔桩表面设有刻度。
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