[实用新型]一种芯片载台有效
| 申请号： | 201822019570.1 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN208954963U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王亚杰;魏莹;马建华;王庭;蔡家豪;邱智中;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体设备领域，涉及一种芯片载台，用于半导体芯片贴片时承载待贴片芯片，其特征在于：包括基座，设置于基座上的芯片支撑环，设置于与支撑环内且位于基座上的若干个真空吸附平台，相邻的所述真空吸附平台之间具有一定的间隙。本实用新型通过改造贴片机载台构造，减少载台表面与芯片的接触面积来减少因背面脏污造成的芯片暗裂或者断裂，提升芯片的贴片良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 贴片 真空吸附平台 支撑环 半导体设备 半导体芯片 本实用新型 贴片芯片 芯片载台 良率 载台 脏污 背面 断裂 承载 改造 | ||
【主权项】：
1.一种芯片载台，用于半导体芯片贴片时承载待贴片芯片，其特征在于：包括基座，设置于基座上的芯片支撑环，设置于与支撑环内且位于基座上的若干个真空吸附平台，相邻的所述真空吸附平台之间具有一定的间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
