[实用新型]一种下抽气真空封装机

摘要

本实用新型公开了一种下抽气真空封装机，下真空室组件包括上下设置的第一、二气路板，第一、二气路板上设置有抽取所述下膜和所述凹槽之间空气的第一气路以及抽取上、下膜之间空气的第二气路；在第二气路板的下部分别设置与第一气路相接的第一气路接口和与第二气路相接的第二气路接口；成型下膜置于该第一气路板上的与所述下膜形状匹配的凹槽里，上膜设置在所述上真空室组件下部所述下膜的上部。这样，通过下真空室组件上的第一气路抽取所述下膜和所述凹槽之间空气使下膜固定，以及通过第二气路抽取上、下膜之间空气使上下膜之间的包装物真空化，通过上真空室组件对上膜加热实现封膜，从而实现了对液体或流动体的包装。

主权项

1.一种下抽气真空封装机，其包括机架(4)、固设在所述机架(4)上的上真空室组件(1)、于所述上真空室组件(1)下部设置的下真空室组件(2)、与所述机架(4)相连且驱动所述下真空室组件(2)升降的驱动组件(3)，其特征在于，/n所述下真空室组件(2)包括上下设置的第一、二气路板(21,24)，所述第一、二气路板(21,24)上设置有抽取下膜和凹槽(211)之间空气的第一气路以及抽取上、下膜之间空气的第二气路；/n在所述第二气路板(24)的下部分别设置与所述第一气路相接的第一气路接口(25)和与所述第二气路相接的第二气路接口(26)；/n成型的下膜置于所述第一气路板(21)上的与所述下膜形状匹配的凹槽(211)里，上膜设置在所述上真空室组件(1)下部所述下膜的上部。/n