[实用新型]一种实现功率半导体器件元胞区绝对浮空的沟槽隔断结构有效

专利信息
申请号: 201822023737.1 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN209199938U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 王艳;蒋兴莉;王思亮;胡强 申请(专利权)人: 成都森未科技有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请涉及半导体制造领域,特别是一种实现功率半导体器件元胞区绝对浮空的沟槽隔断结构,其包括多个并排分布的元胞单元,每个元胞单元包括栅极沟槽,所述栅极沟槽的两端连接有隔断沟槽,两个隔断沟槽之间与栅极沟槽构成封闭的浮空区,所述浮空区内设置有重掺杂的浮空P阱。使浮空区封闭在沟槽之内,实现浮空区的绝对浮空。本申请实现器件浮空区的绝对浮空,避免引起输出曲线振荡,提高器件的可靠性,可以有效节约芯片面积,同时可以有效降低功率半导体器件电路的EMI噪声问题。
搜索关键词: 浮空 栅极沟槽 功率半导体器件 隔断结构 元胞区 隔断 元胞 半导体器件电路 半导体制造领域 并排分布 降低功率 输出曲线 封闭 重掺杂 振荡 申请 芯片 节约
【主权项】:
1.一种实现功率半导体器件元胞区绝对浮空的沟槽隔断结构,其特征在于:包括多个并排分布的元胞单元,每个元胞单元包括栅极沟槽,所述栅极沟槽的两端连接有隔断沟槽(7),两个隔断沟槽(7)之间与栅极沟槽构成封闭的浮空区,所述浮空区内设置有重掺杂的浮空P阱(4)。
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