[实用新型]一种机械手臂有效
| 申请号： | 201822034663.1 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209056470U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 易兴 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种机械手臂，包括：承载部件，用于承载晶圆；若干压力传感器，成阵列分布于承载部件的表面，用以检测晶圆于承载部件的表面的位置；上述技术方案能够对运送的晶圆的情况进行监控，避免在运送晶圆的过程中因对晶圆位置的错误判断造成晶圆损坏甚至报废的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 承载部件 机械手臂 半导体技术领域 运送 本实用新型 压力传感器 错误判断 晶圆位置 阵列分布 报废 承载 监控 检测 | ||
【主权项】：
1.一种机械手臂，应用于运送晶圆；其特征在于，包括：承载部件，用于承载所述晶圆；若干压力传感器，成阵列分布于所述承载部件的表面，用以检测所述晶圆于所述承载部件的表面的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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