[实用新型]一种LED封装光源结构有效
| 申请号： | 201822035852.0 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209169182U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 袁瑞鸿;张智鸿;林紘洋;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装光源结构，包括散热基板，所述散热基板上固定有倒装芯片，所述倒装芯片上封装有苯基硅胶层，且所述苯基硅胶层的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层上封装有缓冲硅胶层，所述缓冲硅胶层采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶层的折射率n≧1.4。本实用新型能有效减缓全反射机会，得以提升光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 苯基硅胶 缓冲硅胶 本实用新型 倒装芯片 光源结构 散热基板 折射率 变性树脂 光通量 全反射 硅胶 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装光源结构，包括散热基板，其特征在于：所述散热基板上固定有倒装芯片，所述倒装芯片上封装有苯基硅胶层，且所述苯基硅胶层的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层上封装有缓冲硅胶层，所述缓冲硅胶层采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶层的折射率n≧1.4。
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