[实用新型]一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构有效
申请号: | 201822037821.9 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN209388116U | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 夏泽军 | 申请(专利权)人: | 中山市广天复印机耗材有限公司 |
主分类号: | G03G15/00 | 分类号: | G03G15/00;G03G15/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528400 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构,包括芯片槽壳体,所述芯片槽壳体的表面后侧设置有安装槽,所述安装槽倾斜设置有滑道,且两侧设置有导块,所述安装槽的前侧靠左设置有芯片口和封条口,所述芯片口和封条口均连通芯片槽壳体,通过将原有封闭式安装的芯片放置在本芯片槽内,使芯片改为外置,方便客户拆装,不懂产品技术的人都可以拆装,减少客户因小问题产生退货,提高产品的使用率。 | ||
搜索关键词: | 芯片槽 安装槽 壳体 外置 芯片 复印机 封条 拆装 鼓架 本实用新型 封闭式安装 产品技术 两侧设置 倾斜设置 芯片放置 使用率 导块 滑道 客户 连通 | ||
【主权项】:
1.一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构,其特征在于:包括芯片槽壳体(1),所述芯片槽壳体(1)的表面后侧设置有安装槽(2),所述安装槽(2)倾斜设置有滑道(3),且两侧设置有导块(4),所述安装槽(2)的前侧靠左设置有芯片口(5)和封条口(6),所述芯片口(5)和封条口(6)均连通芯片槽壳体(1)。
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