[实用新型]微波芯片封装结构有效
| 申请号： | 201822038854.5 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN209087817U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹学坡 | 申请（专利权）人： | 麦堆微电子技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，重新布线层中包括有地线网络，芯片晶片的顶侧和周边由封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。本实用新型在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本实用新型提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 重新布线层 芯片晶片 封装材料 金属屏蔽层 输入输出焊盘 本实用新型 地线网络 封装结构 微波芯片 隔离度 焊球 晶圆级封装 多层金属 较高信号 连接芯片 射频通道 屏蔽层 频段 顶侧 晶片 封装 匹配 避开 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，所述的重新布线层中包括有地线网络，所述的芯片晶片的顶侧和周边由所述的封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，所述的焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，其特征在于：所述的封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，所述的屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，所述的屏蔽层避开芯片晶片的下侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦堆微电子技术（上海）有限公司，未经麦堆微电子技术（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822038854.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：天线封装结构
- 下一篇：一种组合式三极管散热装置
