[实用新型]一种高集成的单芯片固态硬盘

摘要

本实用新型提供一种高集成的单芯片固态硬盘，采用系统级封装技术(SiP)基于BGA封装形式，内部采用晶圆级芯片，通过封装基板和WireBonding工艺实现信号互联。横向短边、纵向长边放置，引脚排布为17行12列；横向长边、纵向短边放置，引脚排布为12行17列；引脚间距为1.0mm，外形为长方形，长边为18.0mm，短边为14.0mm，共104个引脚。本实用新型实现了单芯片固态硬盘的高度集成、小型化的目的，提升了产品的可靠性，降低了产品功耗，同时仍可实现用户使用的便利性。

主权项

1.一种高集成的单芯片固态硬盘，包括芯片塑封打印面，焊球面，信号引脚,其特征在于，包括：采用塑封BGA的封装形式，内部采用晶圆级芯片，引脚间距1.0mm；信号引脚包含高速串行总线差分接收信号引脚、高速串行总线差分发送信号引脚和时钟信号引脚；将所述芯片塑封打印面向上，所述焊球面向下放置，视角方向为俯视，则pin1角位于左上方，其中pin1角为离所述高速串行总线差分接收信号引脚距离最近的角；以所述高速串行总线差分接收信号引脚为参考，则所述时钟信号引脚位于其同行且右侧相邻的两列上，所述高速串行总线差分发送信号引脚位于其下方相邻一行上且相同的两列上。