[实用新型]等离子体气相沉积用工件固定治具及等离子体气相沉积设备有效
申请号: | 201822039326.1 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN209555369U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 柏洋;吴其涛 | 申请(专利权)人: | 星弧涂层新材料科技(苏州)股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/458 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀;顾祥安 |
地址: | 215122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了等离子体气相沉积用工件固定治具及等离子体气相沉积设备,其中固定治具包括可绕其轴线自转的圆盘,圆盘上可自转地垂设有一组呈圆形分布的载具,一组载具与圆盘共同形成一占据圆柱形空间的整体装置,整体装置连接电源且整体装置的形状满足其通电后,产生的电磁场集中于整体装置表面区域。本方案通过对整体装置的结构设计,使其通电后的磁场集中分布于圆柱形的整体装置表面区域,从而使得电磁场集中区域与需要镀膜的工件位置相匹配,进而使得等离子体在真正需要的镀膜区域沉积,达到最佳的沉积效果,并且相对于现有设备,在相同时间内产生的厚度能够提高1.3‑2倍,涂层质量等级能提高到最优的1‑2级,产能显著提高。 | ||
搜索关键词: | 整体装置 等离子体气相沉积 固定治具 电磁场 自转 沉积 载具 通电 等离子体 本实用新型 圆柱形空间 磁场集中 镀膜区域 工件位置 连接电源 现有设备 圆形分布 产能 镀膜 匹配 占据 | ||
【主权项】:
1.等离子体气相沉积用工件固定治具,其特征在于:包括可绕其轴线自转的圆盘(1),所述圆盘(1)上可自转地垂设有一组呈圆形分布的载具(2),一组所述载具(2)与所述圆盘(1)共同形成一占据圆柱形空间的整体装置(10),所述整体装置(10)连接电源(3)且所述整体装置的形状满足其通电后,产生的电磁场集中于所述整体装置(10)的表面区域。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的