[实用新型]激光焊接装置及焊接设备有效

专利信息
申请号: 201822040056.6 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN209349695U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 王建刚;胡学安;胡俊;胡张薇 申请(专利权)人: 武汉华工激光工程有限责任公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴迪
地址: 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了激光焊接装置及焊接设备,涉及激光焊接技术领域。本实用新型提供的激光焊接装置包括机床、激光发射器、激光光路组件和控制模块,控制模块和激光发射器均设置于机床内,机床用于放置待焊接工件。激光发射器发射的光束的质量因子小于1.8。激光光路组件包括准直镜、振镜和F‑Theta场镜,准直镜与激光发射器通过光纤连接,准直镜与振镜连接,振镜与机床活动连接,振镜与F‑Theta场镜连接。本实用新型还提供了一种包括激光焊接装置的焊接设备。本实用新型提供的激光焊接装置及焊接设备,其能够精确控制焊点大小,不仅焊接强度高并且焊接外观满足要求。
搜索关键词: 激光焊接装置 本实用新型 激光发射器 焊接设备 振镜 机床 准直镜 激光光路组件 控制模块 场镜 焊接 焊点 激光焊接技术 待焊接工件 光纤连接 活动连接 质量因子 发射
【主权项】:
1.一种激光焊接装置,用于对待焊接工件进行焊接,其特征在于,所述激光焊接装置包括机床、激光发射器、激光光路组件和控制模块,所述控制模块和所述激光发射器均设置于所述机床内,所述机床用于放置所述待焊接工件;所述激光发射器发射的光束的质量因子小于1.8;所述激光光路组件包括准直镜、振镜和F‑Theta场镜,所述准直镜与所述激光发射器通过光纤连接,所述准直镜与所述振镜连接,所述振镜与所述机床活动连接,所述振镜与所述F‑Theta场镜连接;所述光束通过所述光纤传输至所述准直镜,所述准直镜将所述光束准直成平行光束,所述振镜将所述平行光束偏转至所述F‑Theta场镜,所述F‑Theta场镜将所述平行光束聚焦至所述待焊接工件表面进行焊接。
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