[实用新型]一种自动化晶圆转移装置

摘要

本实用新型公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移装置，包括机箱，机箱上并列设置有待料平台和定位平台，两个横向传动箱之间且位于两个纵向框条之间对应放置有晶圆料盒，晶圆料盒内竖直放置有若干晶圆，晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口，晶圆料盒的下方对应设置有升降托举机构，所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手；定位平台包括一组前后对应设置的基座，基座上竖直设置有挡板，晶圆料框支撑在基座上，晶圆料框的前后两侧分别顶靠在对应基座的挡板上，晶圆料框的下方也对应设置有升降托举机构。本实用新型能够将晶圆料盒内的晶圆转移到晶圆料框内，避免晶圆受力不平衡而发生破损。

主权项

1.一种自动化晶圆转移装置，包括机箱，机箱上并列设置有待料平台和定位平台，其特征在于，所述待料平台包括一组前后对应设置的横向传动箱和一组左右对应设置的纵向框条，两个横向传动箱之间且位于两个纵向框条之间对应放置有晶圆料盒，晶圆料盒内竖直放置有若干互相平行的晶圆，晶圆表面与横向传动箱长度方向平行，所述晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口，晶圆料盒的下方对应设置有升降托举机构，所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手；所述定位平台包括一组前后对应设置的基座，基座上竖直设置有挡板，晶圆料框支撑在基座上，晶圆料框的前后两侧分别顶靠在对应基座的挡板上，晶圆料框的下方也对应设置有升降托举机构。