[实用新型]一种碳化硅功率器件的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种碳化硅功率器件的封装结构，属于碳化硅功率器件领域。一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱和箱盖，所述封装箱内固定连接有电路板，所述封装箱内固定连接有碳化硅器件，所述碳化硅器件与电路板电性连接，所述第一铜板上固定连接有散热箱，所述卡块与封装箱箱口相匹配；本实用新型在封装时，将碳化硅器件连接在电路板上，通过箱盖封盖住封装箱，并通过箱盖底壁上固定连接的卡块卡在封装箱箱口处，从而使箱盖能够更紧密的封盖转封装箱，第一铜板导出的热量进入散热箱内，通过散热箱将热量散出，从而降低封装箱内的温度，从而保护碳化硅器件不被损坏，增加了碳化硅器件的使用寿命。

主权项

1.一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱(1)和箱盖(2)，所述封装箱(1)内固定连接有电路板(105)，所述封装箱(1)内固定连接有碳化硅器件(102)，所述碳化硅器件(102)与电路板(105)电性连接，其特征在于，所述封装箱(1)底壁上固定连接有第一铜板(104)，所述第一铜板(104)上固定连接有散热箱(101)，所述箱盖(2)底壁上固定连接有卡块(201)，所述卡块(201)与封装箱(1)箱口相匹配。