[实用新型]一种基于扇出型封装结构的混合封装系统有效
| 申请号： | 201822050179.8 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209276148U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于扇出型封装结构的混合封装系统，包括：第一类芯片封装体，包括嵌入在第一绝缘树脂中的第一芯片，所述第一类芯片封装体具有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面为相对的两个表面，第一芯片的正面具有一个或多个第一焊盘以及感应区，第一芯片的正面与第一表面基本齐平，所述第二表面具有设置在第一芯片的背面的重布线层和外接焊盘，所述重布线层通过从第一芯片的背面延伸到第一焊盘的导电通孔与所述第一焊盘中的一个或多个形成电连接，其中所述通孔内填充有导电金属；第二类芯片封装体，第一类芯片封装体层叠在所述第二类芯片封装体上，并且所述第二类芯片封装体通过金属焊料或凸起与所述外接焊盘形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装体 芯片 第二表面 第一表面 焊盘 扇出型封装 混合封装 外接焊盘 重布线层 电连接 本实用新型 导电金属 导电通孔 基本齐平 金属焊料 绝缘树脂 感应区 通孔 凸起 填充 嵌入 背面 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种基于扇出型封装结构的混合封装系统，包括：第一类芯片封装体，包括嵌入在第一绝缘树脂中的第一芯片，所述第一类芯片封装体具有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面为相对的两个表面，第一芯片的正面具有一个或多个第一焊盘以及感应区，第一芯片的正面与第一表面基本齐平，所述第二表面具有设置在第一芯片的背面的重布线层和外接焊盘，所述重布线层通过从第一芯片的背面延伸到第一焊盘的导电通孔与所述第一焊盘中的一个或多个形成电连接，其中所述通孔内填充有导电金属；第二类芯片封装体，第一类芯片封装体层叠在所述第二类芯片封装体上，并且所述第二类芯片封装体通过金属焊料或凸起与所述外接焊盘形成电连接。
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